Modern Semiconductor Fabrication Handbook : The Complete Process Engineer's Guide to Lithography, Doping, Etch, Deposition, Yield, and Advanced Packaging
Idioma: inglés
Editorial: Amazon Digital Services LLC - Kdp Aug 2026, 2026
- Tapa blanda
- Nuevo
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N° de ref. del artículo 9798190711981
- Título
- Modern Semiconductor Fabrication Handbook : The Complete Process Engineer's Guide to Lithography, Doping, Etch, Deposition, Yield, and Advanced Packaging
- Autor
- Robert N E Patel
- Editorial
- Amazon Digital Services LLC - Kdp Aug 2026
- Año de publicación
- 2026
- Estado
- Neu
- Encuadernación
- Taschenbuch
- Idioma
- inglés
- ISBN 13
- 9798190711981
- Peso del artículo
- 1261 gramos
- Dimensiones
- 279x216x28 mm
The gap between solid-state physics and a working fab is where careers either take off or stall out.
Most engineers arrive at their first fab role knowing the equations but not the judgment. You can derive a threshold voltage, but you cannot yet explain why splitting a die into chiplets does not automatically raise yield, or why wide metal lines take the brunt of polishing damage during CMP. Vendor manuals give you steps without reasoning, and academic texts give you theory without constraints. Neither one prepares you for the moment a process drifts and you are the one expected to diagnose why.
Modern Semiconductor Fabrication Handbook was built to close that exact gap, and it does so on real industrial terms, not textbook ideals.
Who This Book Is Built ForThis handbook was written for the process and process integration engineer who needs to reason backward from a device target to a manufacturable specification, not just follow a recipe someone else wrote. It speaks equally to the yield optimization specialist who lives inside defect density arithmetic and cost-per-good-die decisions, and to the graduate student stepping out of coursework into an advanced manufacturing role for the first time, where the questions suddenly stop being theoretical. Design engineers will find it useful too, since it explains the physical origin of the layout rules they are told to follow but rarely told to understand. Even technical managers who never touch a wafer benefit from it, because the book lays out, in plain quantitative terms, what a complex fabrication decision actually costs and why.
How This Handbook Works
Every chapter is designed to build engineering judgment, not passive familiarity.
- Build from first principles: Follow the governing physics behind semiconductor materials, devices, thermal processing, vacuum systems, patterning, deposition, etching, interconnects, packaging, and metrology.
- Work through the numbers: Use detailed worked examples to connect equations with practical calculations involving oxidation, diffusion, implantation, lithography, vacuum, process control, and yield.
- Understand model limits: Learn where standard models apply, where assumptions begin to fail, and why the boundary of validity matters in real manufacturing decisions.
- Diagnose with purpose: Troubleshooting sections guide you through common process and equipment faults, helping you distinguish between likely causes rather than relying on vague trial and error.
- Reinforce what matters: Chapter summaries, key takeaways, quick reviews, practice questions, and a comprehensive abbreviation guide help make complex material easier to revisit and apply.
- Yield economics: defect density, die area, and the cost arithmetic behind every architectural decision
- Device fundamentals: carrier concentration, depletion width, and the physics that sets your process targets
- Contamination control: particulate standards, deposition velocity, and killer defect size in cleanroom design
- Front End of Line: transistor formation from shallow trench isolation through gate-all-around and strain engineering
- Lithography and patterning: Rayleigh limits, EUV stochastics, multi-patterning economics, and overlay budgets
- Back End of Line: copper dual damascene, low-k dielectrics, CMP mechanics, and backside power delivery
- Advanced packaging: the yield and thermal logic behind chiplet disaggregation and hybrid bonding
This handbook helps you build the foundation to understand the process, investigate the causes, and make better-informed engineering decisions.
Add Modern Semiconductor Fabrication Handbook to your engineering library today.
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Fax: 055639995974
E-Mail: abebooks@aha-buch.de
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Inscrita en el Registro Mercantil Amtsgerichtes Göttingen
Handelsregisternummer HRB 200691
Resolución alternativa de conflictos:
La Comisión Europea proporciona una plataforma para la resolución extrajudicial de litigios en línea (plataforma ODR), a la que se puede acceder en https://ec.europa.eu/odr.
Somos miembros de la iniciativa "FairCommerce" desde el 25.05.2018.
Para obtener más información, consulte www.fair-commerce.de.
Derecho al desistimiento
Si es un consumidor, puede rescindir el contrato de acuerdo con lo siguiente. Por consumidor se entiende cualquier persona física que actúe con fines ajenos a su actividad comercial, empresarial, oficio o profesión.
Información sobre el derecho de desistimiento
Derecho legal de desistimiento
Tiene derecho a rescindir este contrato en un plazo de 14 días sin dar ningún motivo.
El periodo de desistimiento vencerá a los 14 días desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesión física del último bien o del último lote o pieza.
Para ejercer el derecho de desistimiento, complete de forma electrónica y envíe una declaración clara en nuestro sitio web, desde "Mis compras" en "Mi cuenta". Le enviaremos sin demora un acuse de recibo de dicho desistimiento a través de un soporte duradero (por ejemplo, por correo electrónico).
Para cumplir con el plazo de desistimiento, basta con que envíe su comunicación relativa al ejercicio del derecho de desistimiento antes de que venza el periodo de desistimiento.
Efectos del desistimiento
Si rescinde este contrato, le reembolsaremos todos los pagos que hayamos recibido de usted, incluidos los gastos de envío (excepto los gastos adicionales que surjan si elige un tipo de envío que no sea el tipo de envío estándar más económico que ofrecemos).
Podemos hacer una deducción del reembolso por la pérdida de valor de cualquier bien suministrado, si la pérdida es el resultado de una manipulación innecesaria por su parte.
Efectuaremos el reembolso sin demoras indebidas y, a más tardar, 14 días después de que se nos informe de su decisión de rescindir este contrato.
Efectuaremos el reembolso utilizando el mismo medio de pago que utilizó para la transacción inicial, a menos que haya acordado expresamente lo contrario; en cualquier caso, no incurrirá en ningún cargo como resultado de dicho reembolso.
Podremos retener el reembolso hasta que hayamos recibido los bienes o hasta que nos haya presentado una prueba de que los ha devuelto, lo que ocurra primero.
Deberá devolver los bienes o entregarlos a AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germany, sin demoras indebidas y, en cualquier caso, en un plazo máximo de 14 días a partir del día en que nos comunique su desistimiento del presente contrato. El plazo se cumple si devuelve la mercancía antes de que venza el periodo de 14 días. Tendrá que asumir los gastos directos de devolución de los bienes. Usted solo es responsable de la disminución del valor de los bienes como resultado de una manipulación distinta a la necesaria para establecer la naturaleza, las características y el funcionamiento de los bienes.
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