Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films

Idioma: inglés

Editorial: Springer US, 2012

1461373743 / 9781461373742

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Preface. Foreword. Acknowledgements. Nomenclature. 1. Introduction. 2. Review of Microscale Thermometry Techniques. 3. High Spatial and Temporal Resolution Thermometry. 4. Thermal Properties of Amorphous Dielectric Films. 5. Heat Conduction in Crystalli.

N° de ref. del artículo 4195515

Título
Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Autor
Y. Sungtaek Ju|Kenneth E. Goodson
Editorial
Springer US
Año de publicación
2012
Estado
New
Encuadernación
Encuadernación de tapa blanda
Idioma
inglés
ISBN 10
1461373743
ISBN 13
9781461373742

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