Microelectronic Interconnections and Assembly

Idioma: inglés

Editorial: Springer Netherlands Nov 2012, 2012

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -MICROELECTRONIC INTERCONNECTIONS AND MICROASSEMBL Y WORKSHOP 18-21 May 1996, Prague, Czech Republic Conference Organizers: George Harman, NIST (USA) and Pavel Mach (Czech Republic) Summary of the Technical Program Thirty two presentations were given in eight technical sessions at the Workshop. A list of these sessions and their chairpersons is attached below. The Workshop was devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly, but also included papers on the education issues required to prepare students to work in these areas. In addition to new technical developments, several papers presented overviews predicting the future directions of these technologies. The basic issue is that electronic systems will continue to be miniaturized and at the same time performance must continue to improve. Various industry roadmaps were discussed as well as new smaller packaging and interconnection concepts. The newest chip packages are often based on the selection of an appropriate interconnection method. An example is the chip-scale package, which has horizontal (x-y) dimensions,;; 20% larger than the actual silicon chip itself. The chip is often flip-chip connected to a micro ball-grid-array, but direct chip attach was described also. Several papers described advances in the manufacture of such packages. 316 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9789401061599

Título
Microelectronic Interconnections and Assembly
Autor
Pavel Mach
Editorial
Springer Netherlands Nov 2012
Año de publicación
2012
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
9401061599
ISBN 13
9789401061599
Peso del artículo
508 gramos
Dimensiones
240x160x18 mm

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