Materials for Advanced Packaging

Idioma: inglés

Editorial: Springer, 2016

3319450972 / 9783319450971

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This second edition continues to be the most comprehensive review on the developments in advanced packaging technologies. Experts in the field discuss established techniques, as well as emerging technologies, to provide readers with the most up-to-date developments in advanced packaging. Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field. New chapters have also been added on fast growing and emerging applications such as flexible and printed electronics, materials solutions to enable next generation thinner/lighter/more functional mobile devices, and functional coating for electronic devices such as anti-fingerprint coating, anti-scratch coating, and more. This book is ideal for professionals in semiconductor, digital health, and bio-medical areas as well as graduate students studying materials science and engineering. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1574.…

N° de ref. del artículo IB-632830

Título
Materials for Advanced Packaging
Editorial
Springer
Año de publicación
2016
Estado
Neu
Encuadernación
Gebundene Ausgabe
Idioma
inglés
ISBN 10
3319450972
ISBN 13
9783319450971
Edición
2ª Edición
Peso del artículo
1574 gramos

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