Lead Free Solders

Idioma: inglés

Editorial: Intechopen Okt 2019, 2019

1789854598 / 9781789854596

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides some of the most advanced research observations and in-depth knowledge behind lead-free soldering. Readers will find a description of different cutting-edge techniques used for improving the reliability of interconnects manufacturing. Some of the most unconventional topics covered in this book include solder joint formation for microelectronic devices at room temperature and the possibility of soldering ceramic materials, which is limited due to the poor wettability of ceramic substrates with commercial solders following classical soldering techniques. We also discuss the possibilities of nanoscale preparation of solder joints for bringing down the processing temperature so that it does not affect the packaging technologies. Readers will find that precise, systematic discussion of solder joint formation and its interfacial characterization has been depicted for each technique used in different chapters. This book is of interest to both fundamental researchers and also to practicing scientists and will prove invaluable to all those working in industry and academia. 94 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9781789854596

Título
Lead Free Solders
Autor
Abhijit Kar
Editorial
Intechopen Okt 2019
Año de publicación
2019
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
1789854598
ISBN 13
9781789854596
Peso del artículo
427 gramos
Dimensiones
266x185x11 mm

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