Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance

Idioma: inglés

Editorial: Springer Nature Switzerland, Springer International Publishing Apr 2025, 2025

3031861019 / 9783031861017

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. 204 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9783031861017

Título
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance
Autor
Navid Asadizanjani
Editorial
Springer Nature Switzerland, Springer International Publishing Apr 2025
Año de publicación
2025
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
3031861019
ISBN 13
9783031861017
Peso del artículo
525 gramos
Dimensiones
246x173x17 mm

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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