Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Hardcover)

Idioma: inglés

Editorial: Springer International Publishing AG, Cham, 2025

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Hardcover. This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Coverage includes materials, substrates, and assembly processes, as well as critical areas of testing and reliability, which are crucial for ensuring the utmost quality and reliability of advanced packaging solutions. This book offers a comprehensive introduction and in-depth information on all the packaging technologies and fabrication methodologies employed in advanced semiconductor packaging. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.

N° de ref. del artículo 9783031861017

Título
Introduction to Microelectronics Advanced Packaging Assurance (Hardcover)
Autor
Navid Asadizanjani
Editorial
Springer International Publishing AG, Cham
Año de publicación
2025
Estado
new
Encuadernación
Hardcover
Idioma
inglés
ISBN 10
3031861019
ISBN 13
9783031861017

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