Intermetallic Study between Sn-Ag-Cu-Zn Solders and Copper Substrate

Idioma: inglés

Editorial: LAP LAMBERT Academic Publishing Sep 2011, 2011

3845470011 / 9783845470016

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Practically all microelectronics assemblies in use utilize Sn-Pb eutectic solder for interconnections. Owing to worldwide environmental legislation to ban toxic materials in solder and demands for 'green products', a variety of lead-free solders have been developed. Sn-Ag-Cu solder is one of the most suitable candidates to replace lead solders. However, the performance of Sn-Ag-Cu alloys is not considered good enough to meet all needs to be for a solder material. To improve the solder material properties, a fourth element, Zn, is added into the solder alloy. This book describes some properties of Sn-3.5Ag-1.0Cu-xZn reacting with copper substrate. The percentage of zinc varies between 0% and 0.7%. The solders and copper substrate were let to react at different soldering time and temperature. Some information are given on the wetting behavior, the interfacial reaction morphology and intermetallic thickness as the soldering condition varies. The wetting reaction between the solders and copper substrate is due to the interaction between Sn and Cu atoms. This interaction leads to the formation of scallop Cu6Sn5 intermetallic. It was concluded that the growth of the intermetallic followsVDM Verlag, Dudweiler Landstraße 99, 66123 Saarbrücken 76 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9783845470016

Título
Intermetallic Study between Sn-Ag-Cu-Zn Solders and Copper Substrate
Autor
Ramani Mayappan
Editorial
LAP LAMBERT Academic Publishing Sep 2011
Año de publicación
2011
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3845470011
ISBN 13
9783845470016
Peso del artículo
131 gramos
Dimensiones
220x150x6 mm

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