Interlayer Thermal Management of High-Performance Microprocessor Chip Stacks

Idioma: inglés

Editorial: Cuvillier Apr 2012, 2012

3954040344 / 9783954040346

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Vertical integration of integrated circuit dies offers tremendous opportunities from an architectural as well as from an economical standpoint. Memory proximity supports performance scaling, and might enable significant energy savings. Partitioning of the corresponding functionalities and technologies into individual tiers can improve yield and modularity substantially.The paradigm change of stacking active components has a direct impact on heat-removal concepts and is therefore the motivation of this thesis. A stack comprised of a single logic layer in combination with multiple memory dies was identified as the limit for traditional back-side heat removal. To minimize junction temperatures, a stacking sequence with the high heat-flux component in close proximity to the cold plate is proposed.Interlayer cooling is the only volumetric heat-removal solution that scales with the number of dies in the stack. Hence, the focus of this thesis has been to identify the potential of interlayer cooling and to provide a modeling framework. Fundamental heat-transfer building blocks, such as unit-cell geometries, fluid structure modulation, fluid focusing, as well as four-port fluid delivery supporting power-map-aware heat removal, are discussed. Moreover, the theoretical foundation was experimentally validated on resistively heated convective test cavities. Therefore, specific bonding and insulation schemes were developed. Finally, the interlayer cooling performance was demonstrated on a pyramid chip stack. 172 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9783954040346

Título
Interlayer Thermal Management of High-Performance Microprocessor Chip Stacks
Autor
Thomas Brunschwiler
Editorial
Cuvillier Apr 2012
Año de publicación
2012
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3954040344
ISBN 13
9783954040346
Peso del artículo
231 gramos
Dimensiones
210x148x10 mm

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