Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Idioma: inglés

Editorial: Springer Nature Switzerland Apr 2024, 2024

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Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 228 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9783031267109

Título
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Autor
Chen-Yu Huang
Editorial
Springer Nature Switzerland Apr 2024
Año de publicación
2024
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3031267109
ISBN 13
9783031267109
Peso del artículo
394 gramos
Dimensiones
235x155x12 mm
Serie
Libro 86 de 90: Springer Series in Reliability Engineering

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Emtmannsberg, BAYE, Alemania

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