Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Idioma: inglés

Editorial: Springer International Publishing Mai 2023, 2023

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Serie: Libro 86 de 90 - Springer Series in Reliability Engineering

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N° de ref. del artículo 9783031267109

Título
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Autor
Chen-Yu Huang
Editorial
Springer International Publishing Mai 2023
Año de publicación
2023
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3031267109
ISBN 13
9783031267109
Peso del artículo
394 gramos
Dimensiones
235x155x12 mm
Serie
Libro 86 de 90: Springer Series in Reliability Engineering

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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