Neuware - In Interconnect-centric Design for Advanced SoC and NoC, we have tried to create a comprehensive understanding about on-chip interconnect characteristics, design methodologies, layered views on different abstraction levels and finally about applying the interconnect-centric design in system-on-chip design. Traditionally, on-chip communication design has been done using rather ad-hoc and informal approaches that fail to meet some of the challenges posed by next-generation SOC designs, such as performance and throughput, power and energy, reliability, predictability, synchronization, and management of concurrency. To address these challenges, it is critical to take a global view of the communication problem, and decompose it along lines that make it more tractable. We believe that a layered approach similar to that defined by the communication networks community should also be used for on-chip communication design. The design issues are handled on physical and circuit layer, logic and architecture layer, and from system design methodology and tools point of view. Formal communication modeling and refinement is used to bridge the communication layers, and network-centric modeling of multiprocessor on-chip networks and socket-based design will serve the development of platforms for SoC and NoC integration. Interconnect-centric Design for Advanced SoC and NoC is concluded by two application examples: interconnect and memory organization in SoCs for advanced set-top boxes and TV, and a case study in NoC platform design for more generic applications.

N� de ref. del art�culo 9781402078354

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Detalles bibliogr�ficos

T�tulo: Interconnect-Centric Design for Advanced Soc and Noc
Editor: Springer Us Jul 2004
Fecha de publicaci�n: 2004
Idioma: Ingl�s
ISBN 10: 1402078358
ISBN 13: 9781402078354
Encuadernaci�n: Buch
Estado: Neu
Dimensiones: 248�mil�metros de ancho por 161 de alto por 24 de largo
Peso: 962 gramos

Acerca de

Sinopsis

In Interconnect-centric Design for Advanced SoC and NoC, we have tried to create a comprehensive understanding about on-chip interconnect characteristics, design methodologies, layered views on different abstraction levels and finally about applying the interconnect-centric design in system-on-chip design.
Traditionally, on-chip communication design has been done using rather ad-hoc and informal approaches that fail to meet some of the challenges posed by next-generation SOC designs, such as performance and throughput, power and energy, reliability, predictability, synchronization, and management of concurrency. To address these challenges, it is critical to take a global view of the communication problem, and decompose it along lines that make it more tractable. We believe that a layered approach similar to that defined by the communication networks community should also be used for on-chip communication design.
The design issues are handled on physical and circuit layer, logic and architecture layer, and from system design methodology and tools point of view. Formal communication modeling and refinement is used to bridge the communication layers, and network-centric modeling of multiprocessor on-chip networks and socket-based design will serve the development of platforms for SoC and NoC integration. Interconnect-centric Design for Advanced SoC and NoC is concluded by two application examples: interconnect and memory organization in SoCs for advanced set-top boxes and TV, and a case study in NoC platform design for more generic applications.

Cr�ticas

From the reviews:

"...a collection of edited chapters written by various experts on NoC and on-chip communications design; the editors contributed to several of the chapters and, for the others, drew on several colleagues―including those participating in Complain, the Finnish-Swedish Excite research project. The editors have carefully chosen the topics in this volume to reflect the multiple levels and types of design knowledge required to gain an appreciation of the field... this book is quite useful for educating any SoC design team in many of the areas critical to adapting their designs to future generations of interconnect. It can also be a useful reference text for advanced undergraduate- and graduate-level courses in SoC and VLSI design. Designers and design educators should take a close look at this book."
(IEEE Design & Test of Computers Magazine)

"The book is a collection of edited chapters written by various experts on NoC and on chip communications design ... . The editors have carefully chosen the topics in this volume ... . Clearly, the book covers an impressive breadth of topics ... . Each chapter surveys the relevant literature in its particular topic area and provides an extensive reference list ... . a useful reference text for advanced undergraduate- and graduate-level courses in SoC and VLSI design. Design and design educators should take a close look at this book." (Grant Martin, IEEE Design & Test of Computers, March-April, 2005)

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Para cumplir el plazo de desistimiento, basta con que la comunicaci�n relativa al ejercicio por tu parte de este derecho sea enviada antes de que venza el plazo correspondiente.

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Podremos retenerte el reembolso hasta haber recibido los bienes, o hasta que hayas presentado una prueba de la devoluci�n de los mismos, seg�n qu� condici�n se cumpla primero. Deber�s devolvernos o entregarnos directamente los bienes a AHA-BUCH GmbH, Garlebsen 48, 37574, Einbeck, Germany, 49 55639996039, sin ninguna demora indebida y, en cualquier caso, a m�s tardar en el plazo de 14 d�as naturales a partir de la fecha en que nos comuniques tu decisi�n de desistimiento del contrato. Se considerar� cumplido el plazo si efect�as la devoluci�n de los bienes antes de que haya concluido dicho plazo. Deber�s asumir el coste directo de devoluci�n de los bienes. Solo ser�s responsable de la disminuci�n de valor de los bienes resultante de una manipulaci�n distinta a la necesaria para establecer la naturaleza, las caracter�sticas y el funcionamiento de los bienes.

Excepciones al derecho de desistimiento:

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