Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Xuejun Fan

ISBN 10: 9819641659 ISBN 13: 9789819641659
Editorial: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore, 2025
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa dura

Vendido por AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania

Vendedor de AbeBooks desde 14 de agosto de 2006

Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas Valoración 5 estrellas, Más información sobre las valoraciones de los vendedores

Ver los artículos de este vendedor


Nuevos - Encuadernación de tapa dura

Condición: Nuevo

Precio:
EUR 198,19
Envío por EUR 66,41
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America

Cantidad disponible: 1 disponibles

Añadir al carrito