High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer

Idioma: neerlandés

Editorial: Uitgeverij Onze Kennis Aug 2021, 2021

6203374563 / 9786203374568

  • Tapa blanda
  • Nuevo
Ver todos los detalles

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Vendedor de 5 estrellas

Vendedor de IberLibro desde 11 de enero de 2012

Tapa blanda

Condición: Nuevo

EUR 49,00

Envío por EUR 23,00 
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America

Cantidad disponible: 2 disponibles

Añadir al carrito
Devoluciones gratuitas de 30 días

Descripción del artículo del vendedor

This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Het bewerken van monokristallijn silicium is een uitdagende en dure aangelegenheid vanwege de hoge hardheid en inherente broosheid van het materiaal. Groot probleem bij conventionele machinale bewerking van brosse materialen zoals silicium is het ontstaan ¿¿van scheuren en beschadigingen onder het oppervlak. Dit boek schetst een vervormbaar bewerkingsproces dat is ontwikkeld voor silicium met behulp van hogesnelheidsfrezen met behulp van diamantgecoate gereedschappen. De ontwikkelde methode bleek de integriteit van het bewerkte oppervlak en een goede oppervlakteafwerking te garanderen. De invloed van de snijparameters, zoals snijsnelheid, voeding en snedediepte, op machinale bewerking in de ductiele modus worden in het boek besproken. Een volledig factorieel ontwerp van 3 niveaus van experimenten met behulp van Response Surface Methodology (RSM) werd gebruikt om een ¿¿regressiemodel van gemiddelde oppervlakteruwheid te ontwikkelen. Het ontwikkelde model is getest met behulp van variantieanalyse (ANOVA) met een betrouwbaarheidsniveau van 95%. De beste gemiddelde oppervlakteruwheid die werd bereikt, was 0,2 ¿m, wat de behoefte aan verder slijpen en ruw polijsten zou kunnen verminderen om kosten en cyclustijd van het bewerken van silicium te besparen. 100 pp. Niederländisch.…

N° de ref. del artículo 9786203374568

Detalles bibliográficos

Título
High Speed End Milling van Single Crystal Silicon Wafer
Autor
A. K. M. Nurul Amin
Editorial
Uitgeverij Onze Kennis Aug 2021
Año de publicación
2021
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
neerlandés
ISBN 10
6203374563
ISBN 13
9786203374568
Peso del artículo
167 gramos
Dimensiones
220x150x6 mm

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Bergisch Gladbach, Alemania

Vendedor de 5 estrellas

Vendedor de IberLibro desde 11 de enero de 2012

Tarifas de envío de Alemania a Estados Unidos de America

ArtículoDe 5 a 15 días hábilesDe 5 a 15 días hábiles
Primer artículoEUR 23,00EUR 23,00
Los plazos de entrega los establecen los vendedores y varían según el transportista y la ubicación. Los pedidos que pasan por la aduana pueden sufrir retrasos y los compradores son responsables de los aranceles o tarifas asociadas. Los vendedores pueden ponerse en contacto con usted en relación con cargos adicionales para cubrir cualquier aumento en los costes de envío de los artículos.

Métodos de pago

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Cheque
  • Giro bancario
  • PayPal

Información empresarial del vendedor

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Alemania