High Frequency Interconnect Characterization and Modeling | For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds

Xiaoning Qi

ISBN 10: 3639130952 ISBN 13: 9783639130959
Editorial: VDM Verlag Dr. Müller, 2009
Idioma: Inglés
Condición: Nuevo Encuadernación de tapa blanda

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