Heterogeneous Integrations
Idioma: inglés
Editorial: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Apr 2019, 2019
- Tapa dura
- Nuevo

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Heterogeneous integration uses packaging technology to integrate dissimilar chips, LED, MEMS, VCSEL, etc. from different fabless houses and with different functions and wafer sizes into a single system or subsystem. How are these dissimilar chips and optical components supposed to talk to each other The answer is redistribution layers (RDLs). This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems. The book offers a valuable asset for researchers, engineers, and graduate students in the fields of semiconductor packaging, materials sciences, mechanical engineering, electronic engineering, telecommunications, networking, etc.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 392 pp. Englisch.…
N° de ref. del artículo 9789811372230
- Título
- Heterogeneous Integrations
- Autor
- John H. Lau
- Editorial
- Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Apr 2019
- Año de publicación
- 2019
- Estado
- Neu
- Encuadernación
- Buch
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 9811372233
- ISBN 13
- 9789811372230
- Peso del artículo
- 752 gramos
- Dimensiones
- 241x160x27 mm
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Acerca del autor
Design, analysis, materials, process, manufacturing, qualification, reliability, testing, and thermal management of electronic and optoelectronic components and systems. SMT, fan-out and fan-in WLP, TSV, 3D IC Integration, heterogeneous integration and SiP. Leadfree soldering, manufacturing, and solder joint reliability. Management of a R&D Laboratory and Company.
BACKGROUND AND PROFESSIONAL EXPERIENCE
Ph.D. (Theoretical and Applied Mechanics), University of Illinois, Urbana, IL (1977)
M.S. (Engineering Physics), University of Wisconsin, Madison, WI (1974)M.S. (Structural Mechanics), University of British Columbia, Vancouver, BC (1973)
M.S. (Management Science), Fairleigh Dickinson University, Teaneck, NJ (1981)
B.S. (Civil Engineering), National Taiwan University, Taipei, Taiwan (1970)
ASM Pacific Technology (Sr. Technical Advisor), Hong Kong, July 2014 - PresentIndustrial Technology Research Institute (ITRI Fellow), Taiwan, Jan 2010 – June 2014
Hong Kong University of Science & Technology (Visiting Professor), Jan 2009 – Jan 2010
Institute of Microelectronic, (Director, System Packaging Lab), Singapore, 2006 - Jan 2009
Agilent Technologies, Inc. (Sr. Interconnection Specialist), Santa Clara, CA, 2000-2006
Express Packaging Systems, Inc., (President), Palo Alto, CA, 1995-2000Hewlett-Packard Labs/Company (Senior MTS/Individual Contributor), Palo Alto, CA, 1984-1995
Sandia National Laboratories (Member of Technical Staff), Albuquerque, NM, 1982-1983
Bechtel Power Corporation (Lead Engineer), San Francisco, CA, 1981-1982
Ebasco (Lead Engineer), New York, NY, 1978-1980
Exxon Production and Research Company (Research Engineer), Houston, TX, 1977-1978
Editorial Board of ASME Transactions, Journal of Electronic Packaging, 1989-1999
Editorial Board of IEEE Transactions on Components, Packaging, Manufacture Technology, 1990-1995
Editor-in-Chief, Circuit World, 1998-2000.
Program Chair ('90) to General Chair ('92) of the IEEE/CPMT IEMTS
Program Chair ('93) to General Chair ('95) of the IEEE/CPMT ECTC
Publication Chair for IEEE/ECTC
Symposium Organizer/Chair of the ASME Winter Annual Meeting, 1987-2002
ASME Distinguish Lecturer (2000-2003), IEEE/CPMT Distinguish Lecturer (1998-present)
ASME Worcester Reed Warner Medal (2015)
IEEE Components Packaging and Manufacturing Technology Field Award (2013)
IMAPS William Ashman Achievement Award (2013)
Pan Wen Yuan Distinguished Research Award (2011)
IEEE/CPMT Outstanding Sustained Technical Contribution Award (2010)
Best IEEE Transactions Paper Award (2010 Components Packaging and Manufacturing Technology)
Outstanding Paper Award (2009 IEEE EPTC)
SME Total Excellence in Electronics Manufacturing Award (2001)
Best ASME Transactions Paper Award (2000 Journal of Electronic Packaging)
IEEE/CPMT Outstanding Contribution Awards (2000)
IEEE Meritorious Achievement Award in Continuing Education (2000)
ASME/EEP Technical Achievement Award (1998)
IEEE/CPMT Manufacturing Awards (1994)
Best of Conference Paper Award (1989 IEEE ECTC)
IEEE Fellow (since 1994), ASME Fellow (since 1999), IMAPS Fellow (since 2013)
Over 20 books, 470 peer-reviewed papers, 30 issued and pending patents, and 290 keynotes/lectures.
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Alternative Streitbeilegung:
Die Europäische Kommission stellt eine Plattform für die außergerichtliche Online-Streitbeilegung (OS-Plattform) bereit, aufrufbar unter http://ec.europa.eu/odr.
Derecho al desistimiento
Si es un consumidor, puede rescindir el contrato de acuerdo con lo siguiente. Por consumidor se entiende cualquier persona física que actúe con fines ajenos a su actividad comercial, empresarial, oficio o profesión.
Información sobre el derecho de desistimiento
Derecho legal de desistimiento
Tiene derecho a rescindir este contrato en un plazo de 14 días sin dar ningún motivo.
El periodo de desistimiento vencerá a los 14 días desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesión física del último bien o del último lote o pieza.
Para ejercer el derecho de desistimiento, complete de forma electrónica y envíe una declaración clara en nuestro sitio web, desde "Mis compras" en "Mi cuenta". Le enviaremos sin demora un acuse de recibo de dicho desistimiento a través de un soporte duradero (por ejemplo, por correo electrónico).
Para cumplir con el plazo de desistimiento, basta con que envíe su comunicación relativa al ejercicio del derecho de desistimiento antes de que venza el periodo de desistimiento.
Efectos del desistimiento
Si rescinde este contrato, le reembolsaremos todos los pagos que hayamos recibido de usted, incluidos los gastos de envío (excepto los gastos adicionales que surjan si elige un tipo de envío que no sea el tipo de envío estándar más económico que ofrecemos).
Podemos hacer una deducción del reembolso por la pérdida de valor de cualquier bien suministrado, si la pérdida es el resultado de una manipulación innecesaria por su parte.
Efectuaremos el reembolso sin demoras indebidas y, a más tardar, 14 días después de que se nos informe de su decisión de rescindir este contrato.
Efectuaremos el reembolso utilizando el mismo medio de pago que utilizó para la transacción inicial, a menos que haya acordado expresamente lo contrario; en cualquier caso, no incurrirá en ningún cargo como resultado de dicho reembolso.
Podremos retener el reembolso hasta que hayamos recibido los bienes o hasta que nos haya presentado una prueba de que los ha devuelto, lo que ocurra primero.
Deberá devolver los bienes o entregarlos a buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germany, +49 09209-2023188, sin demoras indebidas y, en cualquier caso, en un plazo máximo de 14 días a partir del día en que nos comunique su desistimiento del presente contrato. El plazo se cumple si devuelve la mercancía antes de que venza el periodo de 14 días. Tendrá que asumir los gastos directos de devolución de los bienes. Usted solo es responsable de la disminución del valor de los bienes como resultado de una manipulación distinta a la necesaria para establecer la naturaleza, las características y el funcionamiento de los bienes.
Excepciones al derecho de desistimiento
El derecho de desistimiento no se aplica a lo siguiente:
- La entrega de periódicos, diarios o revistas, con la excepción de los contratos de suscripción; y
- El suministro de contenido digital que no se proporcione en un soporte tangible (por ejemplo, en un CD o DVD) si, al hacer el pedido, aceptó que podíamos empezar a entregarlo y que no podría desistir una vez iniciada la entrega.
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