Heterogeneous Integrations

Idioma: inglés

Editorial: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Apr 2019, 2019

9811372233 / 9789811372230

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Heterogeneous integration uses packaging technology to integrate dissimilar chips, LED, MEMS, VCSEL, etc. from different fabless houses and with different functions and wafer sizes into a single system or subsystem. How are these dissimilar chips and optical components supposed to talk to each other The answer is redistribution layers (RDLs). This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems. The book offers a valuable asset for researchers, engineers, and graduate students in the fields of semiconductor packaging, materials sciences, mechanical engineering, electronic engineering, telecommunications, networking, etc. 392 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9789811372230

Título
Heterogeneous Integrations
Autor
John H. Lau
Editorial
Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Apr 2019
Año de publicación
2019
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
9811372233
ISBN 13
9789811372230
Peso del artículo
752 gramos
Dimensiones
241x160x27 mm

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