Neuware -Pattern transfer by dry etching and plasma-enhanced chemical vapor de position are two of the cornerstone techniques for modern integrated cir cuit fabrication. The success of these methods has also sparked interest in their application to other techniques, such as surface-micromachined sen sors, read/write heads for data storage and magnetic random access memory (MRAM). The extremely complex chemistry and physics of plasmas and their interactions with the exposed surfaces of semiconductors and other materi als is often overlooked at the manufacturing stage. In this case, the process is optimized by an informed 'trial-and-error' approach which relies heavily on design-of-experiment techniques and the intuition of the process engineer. The need for regular cleaning of plasma reactors to remove built-up reaction or precursor gas products adds an extra degree of complexity because the interaction of the reactive species in the plasma with the reactor walls can also have a strong effect on the number of these species available for etching or deposition. Since the microelectronics industry depends on having high process yields at each step of the fabrication process, it is imperative that a full understanding of plasma etching and deposition techniques be achieved.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 672 pp. Englisch.

N� de ref. del art�culo 9783540667728

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Detalles bibliogr�ficos

T�tulo: Handbook of Advanced Plasma Processing Techniques
Editor: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Aug 2000
Fecha de publicaci�n: 2000
Idioma: Ingl�s
ISBN 10: 3540667725
ISBN 13: 9783540667728
Encuadernaci�n: Buch
Estado: Neu
Dimensiones: 241�mil�metros de ancho por 160 de alto por 46 de largo
Peso: 1285 gramos

Acerca de

Sinopsis

Pattern transfer by dry etching and plasma-enhanced chemical vapor de� position are two of the cornerstone techniques for modern integrated cir� cuit fabrication. The success of these methods has also sparked interest in their application to other techniques, such as surface-micromachined sen� sors, read/write heads for data storage and magnetic random access memory (MRAM). The extremely complex chemistry and physics of plasmas and their interactions with the exposed surfaces of semiconductors and other materi� als is often overlooked at the manufacturing stage. In this case, the process is optimized by an informed "trial-and-error" approach which relies heavily on design-of-experiment techniques and the intuition of the process engineer. The need for regular cleaning of plasma reactors to remove built-up reaction or precursor gas products adds an extra degree of complexity because the interaction of the reactive species in the plasma with the reactor walls can also have a strong effect on the number of these species available for etching or deposition. Since the microelectronics industry depends on having high process yields at each step of the fabrication process, it is imperative that a full understanding of plasma etching and deposition techniques be achieved.

De la contraportada

This volume covers the topic of advanced plasma processing techniques, from the fundamental physics of plasmas to diagnostics, modeling and applications such as etching and deposition for microelectronics. The use of plasmas for patterning on a submicron scale has enabled successive generations of continually smaller transistors, lasers, micromachines, sensors and magnetic read/write heads that have formed the basis of our information age. This volume is the first to give coverage to this broad area of topics in a detailed fashion, especially in the rapidly expanding fields of micro-mechanical machines, photomask fabrication, magnetic data storage and reactor modeling. It provides the reader with a broad array of topics, authored by the leading experts in the field.

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Impressum Thorsten Retsch Buchversand Mimpf2000 Ober�lschnitz 16 95517 Emtmannsberg Deutschland Telefon: 09209-2023188 Email: mimpf2000@online.de USt-ID-Nr.: DE 235096871 Wir f�hren gebrauchte B�cher aus allen Sparten der Literatur

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Para ejercer el derecho de desistimiento, deber�s notificarnos a buchversandmimpf2000, Ober�lschnitz 16, 95517, Emtmannsberg, BAYE, DEU, DEU 09209-2023188, de tu decisi�n de desistir del contrato a trav�s de una declaraci�n inequ�voca (por ejemplo, una carta enviada por correo postal, fax o correo electr�nico). Podr�s utilizar el modelo de formulario de desistimiento que figura a continuaci�n, aunque su uso no es obligatorio. Tienes asimismo la opci�n de cumplimentar y enviar electr�nicamente el modelo de formulario de desistimiento o cualquier otra declaraci�n inequ�voca a trav�s de nuestro sitio web a "Mis pedidos" en "Mi cuenta". Si recurres a esta opci�n, te comunicaremos sin demora en un soporte duradero (por ejemplo, por correo electr�nico) la recepci�n de dicho desistimiento.

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Podremos retenerte el reembolso hasta haber recibido los bienes, o hasta que hayas presentado una prueba de la devoluci�n de los mismos, seg�n qu� condici�n se cumpla primero. Deber�s devolvernos o entregarnos directamente los bienes a buchversandmimpf2000, Ober�lschnitz 16, 95517, Emtmannsberg, BAYE, DEU, 49 09209-2023188, sin ninguna demora indebida y, en cualquier caso, a m�s tardar en el plazo de 14 d�as naturales a partir de la fecha en que nos comuniques tu decisi�n de desistimiento del contrato. Se considerar� cumplido el plazo si efect�as la devoluci�n de los bienes antes de que haya concluido dicho plazo. Deber�s asumir el coste directo de devoluci�n de los bienes. Solo ser�s responsable de la disminuci�n de valor de los bienes resultante de una manipulaci�n distinta a la necesaria para establecer la naturaleza, las caracter�sticas y el funcionamiento de los bienes.

Excepciones al derecho de desistimiento:

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