Grain Structures & Effects of Stress on Grain Boundaries. Este artículo no está disponible.
Idioma: inglés
Editorial: LAP LAMBERT Academic Publishing, 2018
- Tapa blanda
- Nuevo
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Descripción del artículo del vendedor
Grain Structures & Effects of Stress on Grain Boundaries | Manvinder Sharma (u. a.) | Taschenbuch | 68 S. | Englisch | 2018 | LAP LAMBERT Academic Publishing | EAN 9786139877874 | Verantwortliche Person für die EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.
N° de ref. del artículo 114211918
- Título
- Grain Structures & Effects of Stress on Grain Boundaries
- Autor
- Manvinder Sharma (u. a.)
- Editorial
- LAP LAMBERT Academic Publishing
- Año de publicación
- 2018
- Estado
- Neu
- Encuadernación
- Taschenbuch
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 6139877873
- ISBN 13
- 9786139877874
- Peso del artículo
- 119 gramos
- Dimensiones
- 220 x 150 x 5 mm
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- Bücher
Developing higher density microelectronics devices is the impact of the stresses induced by Coefficient of Thermal Expansion (CTE) mismatches of the materials used. Here I discuss the use of 3D grain continuum modeling to study grain boundary migration driven by differences in strain energy density. Comsol Multiphysics 4.3a (CM) is being used to compute stresses and strain energy densities in polycrystalline structures caused by temperature changes. We treat each grain as a single crystal, with the anisotropic elastic properties of single crystal Cu appropriately rotated to match grain orientation in space.
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