Grain Structures & Effects of Stress on Grain Boundaries

Idioma: inglés

Editorial: LAP LAMBERT Academic Publishing Jul 2018, 2018

6139877873 / 9786139877874

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Developing higher density microelectronics devices is the impact of the stresses induced by Coefficient of Thermal Expansion (CTE) mismatches of the materials used. Here I discuss the use of 3D grain continuum modeling to study grain boundary migration driven by differences in strain energy density. Comsol Multiphysics 4.3a (CM) is being used to compute stresses and strain energy densities in polycrystalline structures caused by temperature changes. We treat each grain as a single crystal, with the anisotropic elastic properties of single crystal Cu appropriately rotated to match grain orientation in space.VDM Verlag, Dudweiler Landstraße 99, 66123 Saarbrücken 68 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9786139877874

Título
Grain Structures & Effects of Stress on Grain Boundaries
Autor
Manvinder Sharma
Editorial
LAP LAMBERT Academic Publishing Jul 2018
Año de publicación
2018
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
6139877873
ISBN 13
9786139877874
Peso del artículo
119 gramos
Dimensiones
220x150x5 mm

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Emtmannsberg, BAYE, Alemania

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