Fan-out wafer-level packaging. panel-level packaging and embedded technology: High-performance computing (HPC) and system-in-package (SiP)(Chinese Edition)

Idioma: inglés

Editorial: Mechanical Industry Press, 2024

7111755804 / 9787111755807

  • Tapa blanda
  • Nuevo
Ver todos los detalles

Librería: liu xing, Nanjing, JS, Chinaliu xing

Vendedor de 5 estrellas

Vendedor de IberLibro desde 7 de abril de 2009

Tapa blanda

Condición: Nuevo

EUR 146,94

Envío por EUR 16,12 
Se envía de China a Estados Unidos de America

Cantidad disponible: 3 disponibles

Añadir al carrito
Devoluciones gratuitas de 30 días

Descripción del artículo del vendedor

Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-06 Pages: 268 Publisher: China Machine Press The book Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology was written by Dr. Beth Keser. former president of the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). and translated by the 43rd Institute of China Electronics Technology Group Corporation. Fan-out Wafer-Level Packaging. Board-Level Packaging and Embedding Technology explains various fan-out and e.

N° de ref. del artículo DR009393

Detalles bibliográficos

Título
Fan-out wafer-level packaging. panel-level packaging and embedded technology: High-performance computing (HPC) and system-in-package (SiP)(Chinese Edition)
Autor
[ MEI ] BEI SI&amp#183; KAI SE ( Beth Keser ) . [ DE ] SI DI FEN&amp#183; KE LUO NA TE
Editorial
Mechanical Industry Press
Año de publicación
2024
Estado
New
Encuadernación
paperback
Idioma
inglés
ISBN 10
7111755804
ISBN 13
9787111755807

liu xing

Nanjing, JS, China

Vendedor de 5 estrellas

Vendedor de IberLibro desde 7 de abril de 2009

Tarifas de envío de China a Estados Unidos de America

ArtículoDe 16 a 30 días hábilesDe 8 a 16 días hábiles
Primer artículoEUR 16,12EUR 26,86
Los plazos de entrega los establecen los vendedores y varían según el transportista y la ubicación. Los pedidos que pasan por la aduana pueden sufrir retrasos y los compradores son responsables de los aranceles o tarifas asociadas. Los vendedores pueden ponerse en contacto con usted en relación con cargos adicionales para cubrir cualquier aumento en los costes de envío de los artículos.

Métodos de pago

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Giro bancario
  • PayPal

Descripción de la tienda

Thank you for visiting My bookstore! We are an online bookstore, and Is the China's largest online book sales. Generally our books are from China, with reasonable price and decent printing quality. We are always trying our best to satisfy customer's needs!

Especialidad

Chemistry, Mathematics, Computer, Physics, Environment, Social Sciences

Información empresarial del vendedor

ANJINGYU LIMITED

No.99 King Fuk ST, RM D07, 8/F KAI TAK FTY BLDG
San Po Kong, Hong Kong