Electronic Packaging Science and Technology
Idioma: inglés
Editorial: Wiley Dez 2021, 2021
- Tapa dura
- Nuevo
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Neuware - Must-have reference on electronic packaging technology!The electronics industry is shifting towards system packaging technology due to the need for higher chip circuit density without increasing production costs. Electronic packaging, or circuit integration, is seen as a necessary strategy to achieve a performance growth of electronic circuitry in next-generation electronics. With the implementation of novel materials with specific and tunable electrical and magnetic properties, electronic packaging is highly attractive as a solution to achieve denser levels of circuit integration.The first part of the book gives an overview of electronic packaging and provides the reader with the fundamentals of the most important packaging techniques such as wire bonding, tap automatic bonding, flip chip solder joint bonding, microbump bonding, and low temperature direct Cu-to-Cu bonding. Part two consists of concepts of electronic circuit design and its role in low power devices, biomedical devices, and circuit integration. The last part of the book contains topics based on the science of electronic packaging and the reliability of packaging technology. …
N° de ref. del artículo 9781119418313
- Título
- Electronic Packaging Science and Technology
- Autor
- Hung-Ming Chen
- Editorial
- Wiley Dez 2021
- Año de publicación
- 2021
- Estado
- Neu
- Encuadernación
- Buch
- Idioma
- inglés
- ISBN 10
- 1119418313
- ISBN 13
- 9781119418313
- Peso del artículo
- 454 gramos
- Dimensiones
- 10x10x10 mm
Must-have reference on electronic packaging technology!
The electronics industry is shifting towards system packaging technology due to the need for higher chip circuit density without increasing production costs. Electronic packaging, or circuit integration, is seen as a necessary strategy to achieve a performance growth of electronic circuitry in next-generation electronics. With the implementation of novel materials with specific and tunable electrical and magnetic properties, electronic packaging is highly attractive as a solution to achieve denser levels of circuit integration.
The first part of the book gives an overview of electronic packaging and provides the reader with the fundamentals of the most important packaging techniques such as wire bonding, tap automatic bonding, flip chip solder joint bonding, microbump bonding, and low temperature direct Cu-to-Cu bonding. Part two consists of concepts of electronic circuit design and its role in low power devices, biomedical devices, and circuit integration. The last part of the book contains topics based on the science of electronic packaging and the reliability of packaging technology.
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Acerca del autor
King-Ning Tu, PhD, is TSMC Chair Professor at the National Chiao Tung University in Taiwan. He received his doctorate in Applied Physics from Harvard University in 1968.
Chih Chen, PhD, is Chairman and Distinguished Professor in the Department of Materials Science and Engineering at National Yang Ming Chiao Tung University in Taiwan. He received his doctorate in Materials Science from the University of California at Los Angeles in 1999.
Hung-Ming Chen, PhD, is Professor in the Institute of Electronics at National Yang Ming Chiao Tung University in Taiwan. He received his doctorate in Computer Sciences from the University of Texas at Austin in 2003.
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Garlebsen 48
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Teléfono: 055639996039
Fax: 055639995974
E-Mail: abebooks@aha-buch.de
USt-IdNr.: DE261904229
Inscrita en el Registro Mercantil Amtsgerichtes Göttingen
Handelsregisternummer HRB 200691
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La Comisión Europea proporciona una plataforma para la resolución extrajudicial de litigios en línea (plataforma ODR), a la que se puede acceder en https://ec.europa.eu/odr.
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Para obtener más información, consulte www.fair-commerce.de.
Derecho al desistimiento
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Información sobre el derecho de desistimiento
Derecho legal de desistimiento
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El periodo de desistimiento vencerá a los 14 días desde que usted, o un tercero que no sea el transportista e indicado por usted, adquiera la posesión física del último bien o del último lote o pieza.
Para ejercer el derecho de desistimiento, complete de forma electrónica y envíe una declaración clara en nuestro sitio web, desde "Mis compras" en "Mi cuenta". Le enviaremos sin demora un acuse de recibo de dicho desistimiento a través de un soporte duradero (por ejemplo, por correo electrónico).
Para cumplir con el plazo de desistimiento, basta con que envíe su comunicación relativa al ejercicio del derecho de desistimiento antes de que venza el periodo de desistimiento.
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