Electromigration in Cu Interconnects

Idioma: inglés

Editorial: LAP LAMBERT Academic Publishing Jul 2011, 2011

3845412925 / 9783845412924

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This work is intended for the beginners and the advanced readers. Electromigration is VLSI/ULSI interconnection remains one of the major failure issues in microelectronics and electromigration remains an attractive research area in last few decades. This work attempts to explore the driving force formalism of the electromigration phenomenon.The prime interest of this work is to investigate the physics of failure in submicron (down to 100 nm wide) Cu interconnections including the effect of surrounding materials. A combined driving force model, including the forces from the stress and temperature gradients is presented. In order to develop the combined driving force model, commercial finite element analysis package is used. Plenty of experiments on Cu damascene interconnects are conducted, and extensive failure analyses are performed to investigate the root causes of electromigration failure. Good correlations between the model predictions and experiments are obtained. The future challenges on the study of electromigration are also discussed. 144 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9783845412924

Título
Electromigration in Cu Interconnects
Autor
Arijit Roy
Editorial
LAP LAMBERT Academic Publishing Jul 2011
Año de publicación
2011
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3845412925
ISBN 13
9783845412924
Peso del artículo
233 gramos
Dimensiones
220x150x9 mm

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