Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

Idioma: inglés

Editorial: Springer, Humana Sep 2012, 2012

1461455073 / 9781461455073

Serie: Libro 26 de 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D integrated circuits. It describes a novel technique to mitigate TSV-induced noise, the GND Plug, which is superior to others adapted from 2-D planar technologies, such as a backside ground plane and traditional substrate contacts. The book also investigates, in the form of a comparative study, the impact of TSV size and granularity, spacing of C4 connectors, off-chip power delivery network, shared and dedicated TSVs, and coaxial TSVs on the quality of power delivery in 3-D ICs. The authors provide detailed best design practices for designing 3-D power delivery networks. Since TSVs occupy silicon real-estate and impact device density, this book provides four iterative algorithms to minimize the number of TSVs in a power delivery network. Unlike other existing methods, these algorithms can be applied in early design stages when only functional block- level behaviors and a ¿oorplan are available. Finally, the authors explore the use of Carbon Nanotubes for power grid design as a futuristic alternative to Copper.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 88 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9781461455073

Título
Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Autor
Nauman Khan
Editorial
Springer, Humana Sep 2012
Año de publicación
2012
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
1461455073
ISBN 13
9781461455073
Peso del artículo
165 gramos
Dimensiones
235x155x5 mm
Serie
Libro 26 de 209: SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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