Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits

Idioma: inglés

Editorial: Springer, Humana Nov 2012, 2012

1441995412 / 9781441995414

Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemaniabuchversandmimpf2000

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits. It describes numerous ¿manufacturing-ready¿ GDSII-level layouts of TSV-based 3D ICs developed with the tools covered in the book. This book will also feature sign-off level analysis of timing, power, signal integrity, and thermal analysis for 3D IC designs. Full details of the related algorithms will be provided so that the readers will be able not only to grasp the core mechanics of the physical design tools, but also to be able to reproduce and improve upon the results themselves. This book will also offer various design-for-manufacturability (DFM), design-for-reliability (DFR), and design-for-testability (DFT) techniques that are considered critical to the physical design process.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 588 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9781441995414

Título
Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Autor
Sung Kyu Lim
Editorial
Springer, Humana Nov 2012
Año de publicación
2012
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
1441995412
ISBN 13
9781441995414
Peso del artículo
1039 gramos
Dimensiones
241x160x35 mm

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