Copper-Fundamental Mechanisms for Microelectronic Applications

Idioma: inglés

Editorial: Wiley-Interscience, 2000

0471252565 / 9780471252566

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: Este libro es una guía completa sobre el estado del arte y la dirección futura de la tecnología de interconexión de cobre. Debido a sus ventajas de rendimiento, la metalización de cobre para la interconexión de circuitos integrados está atrayendo un gran interés en la comunidad de semiconductores en todo el mundo. Los autores se basan en más de una década de participación en la investigación de interconexión de cobre, integrando grandes cantidades de conocimiento disponible y aclarando la conexión entre los principios mecanicistas y las tecnologías relevantes. Cuenta con amplias referencias, tablas y más de 100 ilustraciones, incluyendo el patrón de doble Damasceno necesario para las interconexiones de cobre. EAN: 9780471252566 Tipo: Libros Categoría: Tecnología|Ciencias Título: Copper-Fundamental Mechanisms for Microelectronic Applications Autor: Shyam P. Murarka| Igor V. Verner| Ronald J. Gutmann Editorial: Wiley-Interscience Idioma: en Páginas: 384 Formato: tapa dura.

N° de ref. del artículo Happ-2026-07-03-7814e135

Título
Copper-Fundamental Mechanisms for Microelectronic Applications
Autor
Shyam P. Murarka; Igor V. Verner; Ronald J. Gutmann
Editorial
Wiley-Interscience
Año de publicación
2000
Estado
Good
Encuadernación
Encuadernación de tapa blanda
Idioma
inglés
ISBN 10
0471252565
ISBN 13
9780471252566

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