Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Idioma: inglés

Editorial: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Mär 2023, 2023

9811999163 / 9789811999161

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc. 548 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9789811999161

Título
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Autor
John H. Lau
Editorial
Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore Mär 2023
Año de publicación
2023
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
9811999163
ISBN 13
9789811999161
Peso del artículo
1080 gramos
Dimensiones
241x160x33 mm

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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