Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (Hardcover)

Idioma: inglés

Editorial: Springer Verlag, Singapore, Singapore, 2023

9811999163 / 9789811999161

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Hardcover. The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of chiplet design and heterogeneous integraton packaging. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as chip partitioning, chip splitting, multiple system and heterogeneous integration with TSV-interposers, multiple system and heterogeneous integration with TSV-less interposers, chiplets lateral communication, system-in-package, fan-out wafer/panel-level packaging, and various Cu-Cu hybrid bonding. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.

N° de ref. del artículo 9789811999161

Título
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (Hardcover)
Autor
John H. Lau
Editorial
Springer Verlag, Singapore, Singapore
Año de publicación
2023
Estado
new
Encuadernación
Hardcover
Idioma
inglés
ISBN 10
9811999163
ISBN 13
9789811999161

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