Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics

Idioma: inglés

Editorial: Springer US, Springer US Dez 2000, 2000

0792372786 / 9780792372783

Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemaniabuchversandmimpf2000

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development.Main areas covered are:- 208 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9780792372783

Título
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Autor
G. Q. Zhang
Editorial
Springer US, Springer US Dez 2000
Año de publicación
2000
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
0792372786
ISBN 13
9780792372783
Peso del artículo
483 gramos
Dimensiones
241x160x16 mm

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Emtmannsberg, BAYE, Alemania

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