Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics

Idioma: inglés

Editorial: Springer US, Springer New York Dez 2010, 2010

1441948732 / 9781441948731

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This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss present and possible future thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics; the state-of-the-art methodologies for thermal & mechanical simulation and optimization of micro-electronics; and the perspectives of future simulation and optimization methodology development.Main areas covered are:-Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 208 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9781441948731

Título
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Autor
G. Q. Zhang
Editorial
Springer US, Springer New York Dez 2010
Año de publicación
2010
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
1441948732
ISBN 13
9781441948731
Peso del artículo
369 gramos
Dimensiones
244x170x12 mm

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Emtmannsberg, BAYE, Alemania

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