Analysis and Simulation of Heterostructure Devices

Idioma: inglés

Editorial: Springer Vienna, Springer Vienna Dez 2012, 2012

3709171938 / 9783709171936

Serie: Libro 15 de 17 - Computational Microelectronics

  • Tapa blanda
  • Nuevo
Ver todos los detalles

Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemaniabuchversandmimpf2000

Vendedor de 5 estrellas

Vendedor de IberLibro desde 23 de enero de 2017

Tapa blanda

Condición: Nuevo

EUR 160,49

Envío por EUR 60,00 
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America

Cantidad disponible: 1 disponible

Añadir al carrito
Devoluciones gratuitas de 30 días

Descripción del artículo del vendedor

This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Communication and information systems are subject to rapid and highly so phisticated changes. Currently semiconductor heterostructure devices, such as Heterojunction Bipolar Transistors (HBTs) and High Electron Mobility Transis tors (HEMTs), are among the fastest and most advanced high-frequency devices. They satisfy the requirements for low power consumption, medium integration, low cost in large quantities, and high-speed operation capabilities in circuits. In the very high-frequency range, cut-off frequencies up to 500 GHz [557] have been reported on the device level. HEMTs and HBTs are very suitable for high efficiency power amplifiers at 900 MHz as well as for data rates higher than 100 Gbitfs for long-range communication and thus cover a broad range of appli cations. To cope with explosive development costs and the competition of today's semicon ductor industry, Technology Computer-Aided Design (TCAD) methodologies are used extensively in development and production. As of 2003, III-V semiconductor HEMT and HBT micrometer and millimeter-wave integrated circuits (MICs and MMICs) are available on six-inch GaAs wafers. SiGe HBT circuits, as part of the CMOS technology on eight-inch wafers, are in volume production. Simulation tools for technology, devices, and circuits reduce expensive technological efforts. This book focuses on the application of simulation software to heterostructure devices with respect to industrial applications. In particular, a detailed discussion of physical modeling for a great variety of materials is presented.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 324 pp. Englisch.…

N° de ref. del artículo 9783709171936

Título
Analysis and Simulation of Heterostructure Devices
Autor
Rüdiger Quay
Editorial
Springer Vienna, Springer Vienna Dez 2012
Año de publicación
2012
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
3709171938
ISBN 13
9783709171936
Peso del artículo
493 gramos
Dimensiones
235x155x18 mm
Serie
Libro 15 de 17: Computational Microelectronics

buchversandmimpf2000

Emtmannsberg, BAYE, Alemania

Vendedor de 5 estrellas

Vendedor de IberLibro desde 23 de enero de 2017

Tarifas de envío de Alemania a Estados Unidos de America

ArtículoDe 60 a 60 días hábilesDe 60 a 60 días hábiles
Primer artículoEUR 60,00EUR 75,00
Los plazos de entrega los establecen los vendedores y varían según el transportista y la ubicación. Los pedidos que pasan por la aduana pueden sufrir retrasos y los compradores son responsables de los aranceles o tarifas asociadas. Los vendedores pueden ponerse en contacto con usted en relación con cargos adicionales para cubrir cualquier aumento en los costes de envío de los artículos.

Métodos de pago

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay
  • Cheque
  • PayPal

Descripción de la tienda

Impressum Thorsten Retsch Buchversand Mimpf2000 Oberölschnitz 16 95517 Emtmannsberg Deutschland Telefon: 09209-2023188 Email: mimpf2000@online.de USt-ID-Nr.: DE 235096871 Wir führen gebrauchte Bücher aus allen Sparten der Literatur

Especialidad

Modernes Antiquariat - Bücher von 1960 bis heute

Información empresarial del vendedor

buchversandmimpf2000

Alemania

Impressum

Gesetzliche Anbieterkennung:

Thorsten Retsch
Buchversand Mimpf2000
Oberölschnitz 16
95517 Emtmannsberg
Deutschland
Telefon: 092092023188
E-Mail: order@buchversandmimpf2000.de
USt-IdNr.: DE 235096871

Alternative Streitbeilegung:
Die Europäische Kommission stellt eine Plattform für die außergerichtliche Online-Streitbeilegung (OS-Plattform) bereit, aufrufbar unter http://ec.europa.eu/odr.