Advances in Condition Monitoring and Structural Health Monitoring, Volume 1

Idioma: inglés

Editorial: Springer Verlag, Singapore Apr 2026, 2026

9819543444 / 9789819543441

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents select proceedings of the 3rd World Congress on Condition Monitoring (WCCM 2024). It examines condition monitoring methods, including vibration, acoustics, optics, electromagnetism, infrared thermal imaging, guided waves, stress, etc. The topics covered include signal detection and processing, condition monitoring instrumentation and methods, diagnosis, assessment and prediction, and advanced condition monitoring technology. The book also discusses the various applications of condition monitoring in components and equipment across different industries. The book will be a valuable reference for researchers and professionals interested in condition monitoring and allied fields. 467 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9789819543441

Título
Advances in Condition Monitoring and Structural Health Monitoring, Volume 1
Autor
Bin Hu
Editorial
Springer Verlag, Singapore Apr 2026
Año de publicación
2026
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
9819543444
ISBN 13
9789819543441
Dimensiones
235x155x0 mm

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