Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures

Idioma: inglés

Editorial: Springer International Publishing, 2019

3030252000 / 9783030252007

Serie: Libro 11 de 18 - Structural Integrity

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Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. A first monograph on thermal stress analysis based on&nbspnon-Fourier heat conduction theoriesIncludes applications of non-Fourier heat conduction in thermal stress analysis of smart materials and structuresSummarizies non-Fourier heat co.

N° de ref. del artículo 448676712

Título
Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures
Autor
Zengtao Chen|Abdolhamid Akbarzadeh
Editorial
Springer International Publishing
Año de publicación
2019
Estado
New
Encuadernación
Encuadernación de tapa dura
Idioma
inglés
ISBN 10
3030252000
ISBN 13
9783030252007
Serie
Libro 11 de 18: Structural Integrity
Catálogos de vendedores
Mathematik/Naturwissenschaften/Technik/Medizin

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