Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (Springer Series in Advanced Microelectronics, 30)

Idioma: inglés

Editorial: Springer, 2011

1441977589 / 9781441977588

Serie: Libro 28 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics

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Título
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (Springer Series in Advanced Microelectronics, 30)
Autor
Tong, Xingcun Colin
Editorial
Springer
Año de publicación
2011
Estado
New
Encuadernación
Encuadernación de tapa dura
Idioma
inglés
ISBN 10
1441977589
ISBN 13
9781441977588
Serie
Libro 28 de 72: Springer Series in Advanced Microelectronics

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