Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Idioma: inglés

Editorial: Springer, 2013

1461427924 / 9781461427926

Serie: Libro 28 de 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance. With increased performance requirements for smaller, more capable, and more efficient electronic power devices, systems ranging from active electronically scanned radar arrays to web servers all require components that can dissipate heat efficiently. This requires that the materials have high capability of dissipating heat and maintaining compatibility with the die and electronic packaging. In response to critical needs, there have been revolutionary advances in thermal management materials and technologies for active and passive cooling that promise integrable and cost-effective thermal management solutions. This book meets the need for a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, with coverage of the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection and assessment, air, liquid, and thermoelectric cooling, characterization techniques and methodology, processing and manufacturing technology, balance between cost and performance, and application niches. The final chapter presents a roadmap and future perspective on developments in advanced thermal management materials for electronic packaging.

N° de ref. del artículo 9781461427926

Título
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Autor
Xingcun Colin Tong
Editorial
Springer
Año de publicación
2013
Estado
Neu
Encuadernación
Taschenbuch
Idioma
inglés
ISBN 10
1461427924
ISBN 13
9781461427926
Peso del artículo
955 gramos
Dimensiones
235x155x35 mm
Serie
Libro 28 de 72: Springer Series in Advanced Microelectronics

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