Advanced Flip Chip Packaging

Idioma: inglés

Editorial: Springer US Mrz 2013, 2013

1441957677 / 9781441957672

Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, AlemaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. 568 pp. Englisch.

N° de ref. del artículo 9781441957672

Título
Advanced Flip Chip Packaging
Autor
Ho-Ming Tong
Editorial
Springer US Mrz 2013
Año de publicación
2013
Estado
Neu
Encuadernación
Buch
Idioma
inglés
ISBN 10
1441957677
ISBN 13
9781441957672
Peso del artículo
1010 gramos
Dimensiones
241x160x36 mm

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