Sinopsis
赵元闯编著的《全球半导体晶圆制造业版图》主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3～12英寸)，按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并通过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有比较全面的了解。 本书适用于各级政府机关(国家工信部、科技部、商务部，各省经信委、科技厅、商务厅，各省市经信委、信电局)，半导体行业协会、各会员单位、半导体产业链从业者(管理人员等)。
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