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Language:Chinese.Soft cover.publisher:Electronic Industry Press.description:Paperback. Publisher: Electronic Industry Press. This book from the circuit design. material properties. process assembly. packaging. thermal design and test other aspects of comprehensive
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Multichip module technology handbook(Chinese Edition)
Publicado por
Electronic Industry Press, 1991
ISBN 10: 712102280X
ISBN 13: 9787121022807
Nuevo
paperback
Librería: liu xing, Nanjing, JS, China
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
paperback. Condición: New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Electronic Industry Press. This book from the circuit design. material properties. process assembly. packaging. thermal design and test other aspects of comprehensive. Nº de ref. del artículo: D19252
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