In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwaerm- und Rueckkuehlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter ueberprueft. Daraus werden Empfehlungen fuer geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einfluesse auf das Uebergangsverhalten des Leiters untersucht.
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In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwaerm- und Rueckkuehlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter ueberprueft. Daraus werden Empfehlungen fuer geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einfluesse auf das Uebergangsverhalten des Leiters untersucht.
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwärm- und Rückkühlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter überprüft. Daraus werden Empfehlungen für geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einflüsse auf das Übergangsverhalten des Leiters untersucht. 190 pp. Deutsch. Nº de ref. del artículo: 9783866448681
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwärm- und Rückkühlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter überprüft. Daraus werden Empfehlungen für geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einflüsse auf das Übergangsverhalten des Leiters untersucht. Nº de ref. del artículo: 9783866448681
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Taschenbuch. Condición: Neu. Neuware -In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwärm- und Rückkühlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter überprüft. Daraus werden Empfehlungen für geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einflüsse auf das Übergangsverhalten des Leiters untersucht. 190 pp. Deutsch. Nº de ref. del artículo: 9783866448681
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