Sinopsis
This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria. It provides a global forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance.
"Sinopsis" puede pertenecer a otra edición de este libro.
Reseña del editor
This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria. It provides a global forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance.
"Sobre este título" puede pertenecer a otra edición de este libro.
Otras ediciones populares con el mismo título
Resultados de la búsqueda para Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007:...
Imagen de archivo
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 (eng)
Impresión bajo demandaLibrería: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Condición: new. Questo è un articolo print on demand. Nº de ref. del artículo: 45cfbfa144d1b23e855f2096c9a35084
Comprar nuevo
EUR 126,26
Envío por EUR 8,00
Se envía de Italia a Estados Unidos de America
Se envía de Italia a Estados Unidos de America
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Imagen de archivo
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. In. Nº de ref. del artículo: ria9783709119112_new
Comprar nuevo
EUR 162,61
Envío por EUR 13,83
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de America
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de America
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Imagen del vendedor
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007
Publicado por
Springer Vienna Apr 2017, 2017
ISBN 10: 3709119111
ISBN 13: 9783709119112
Nuevo
Taschenbuch
Librería: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria. It provides a global forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance. 480 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9783709119112
Comprar nuevo
EUR 160,49
Envío por EUR 23,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America
Cantidad disponible: 2 disponibles
Imagen del vendedor
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007
Impresión bajo demandaLibrería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria. It provides a global forum for the presentation and discussion of recent . Nº de ref. del artículo: 449334530
Comprar nuevo
EUR 136,16
Envío por EUR 48,99
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Imagen de archivo
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Condición: New. pp. 480 Softcover reprint of the original 1st ed. 2007 edition NO-PA16APR2015-KAP. Nº de ref. del artículo: 26378369692
Comprar nuevo
EUR 199,28
Envío por EUR 3,44
Se envía dentro de Estados Unidos de America
Se envía dentro de Estados Unidos de America
Cantidad disponible: 4 disponibles
Imagen de archivo
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Impresión bajo demandaLibrería: Majestic Books, Hounslow, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Condición: New. Print on Demand pp. 480. Nº de ref. del artículo: 385534275
Comprar nuevo
EUR 204,64
Envío por EUR 7,50
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de America
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de America
Cantidad disponible: 4 disponibles
Imagen de archivo
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: SISPAD 2007
Impresión bajo demandaLibrería: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Alemania
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Condición: New. PRINT ON DEMAND pp. 480. Nº de ref. del artículo: 18378369686
Comprar nuevo
EUR 206,02
Envío por EUR 9,95
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America
Cantidad disponible: 4 disponibles
Imagen del vendedor
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007
Publicado por
Springer, Springer Apr 2017, 2017
ISBN 10: 3709119111
ISBN 13: 9783709119112
Nuevo
Taschenbuch
Librería: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The 'Twelfth International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices' (SISPAD 2007) continues a long series of conferences and is held in September 2007 at the TU Wien, Vienna, Austria. The conference is the leading forum for Technology Computer-Aided Design (TCAD) held alternatingly in the United States, Japan, and Europe. The first SISPAD conference took place in Tokyo in 1996 as the successor to three preceding conferences NUPAD, VPAD, and SISDEP. With its longstanding history SISPAD provides a world-wide forum for the presenta tion and discussion of outstanding recent advances and developments in the field of numerical process and device simulation. Driven by the ongoing miniaturization in semiconductor fabrication technology, the variety of topics discussed at this meeting reflects the ever-growing complexity of the subject. Apart from the classic topics like process, device, and interconnect simulation, mesh generation, a broad spec trum of numerical issues, and compact modeling, new simulation approaches like atomistic and first-principles methods have emerged as important fields of research and are currently making their way into standard TCAD suites.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 480 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9783709119112
Comprar nuevo
EUR 160,49
Envío por EUR 60,00
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America
Cantidad disponible: 1 disponibles
Imagen del vendedor
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 : SISPAD 2007
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The 'Twelfth International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices' (SISPAD 2007) continues a long series of conferences and is held in September 2007 at the TU Wien, Vienna, Austria. The conference is the leading forum for Technology Computer-Aided Design (TCAD) held alternatingly in the United States, Japan, and Europe. The first SISPAD conference took place in Tokyo in 1996 as the successor to three preceding conferences NUPAD, VPAD, and SISDEP. With its longstanding history SISPAD provides a world-wide forum for the presenta tion and discussion of outstanding recent advances and developments in the field of numerical process and device simulation. Driven by the ongoing miniaturization in semiconductor fabrication technology, the variety of topics discussed at this meeting reflects the ever-growing complexity of the subject. Apart from the classic topics like process, device, and interconnect simulation, mesh generation, a broad spec trum of numerical issues, and compact modeling, new simulation approaches like atomistic and first-principles methods have emerged as important fields of research and are currently making their way into standard TCAD suites. Nº de ref. del artículo: 9783709119112
Comprar nuevo
EUR 160,49
Envío por EUR 64,11
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America
Se envía de Alemania a Estados Unidos de America
Cantidad disponible: 1 disponibles
Imagen de archivo
Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007: Sispad 2007
Librería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Paperback. Condición: Brand New. reprint edition. 480 pages. 9.25x6.10x1.09 inches. In Stock. Nº de ref. del artículo: x-3709119111
Comprar nuevo
EUR 236,96
Envío por EUR 14,43
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de America
Se envía de Reino Unido a Estados Unidos de America
Cantidad disponible: 2 disponibles