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Dependable Software Engineering. Theories, Tools, and Applications: 8th International Symposium, SETTA 2022, Beijing, China, October 27-29, 2022, Proceedings: 13649 (Lecture Notes in Computer Science) - Tapa blanda

 
9783031212123: Dependable Software Engineering. Theories, Tools, and Applications: 8th International Symposium, SETTA 2022, Beijing, China, October 27-29, 2022, Proceedings: 13649 (Lecture Notes in Computer Science)

Sinopsis

This book constitutes the proceedings of the 8th International Symposium on Dependable Software Engineering, SETTA 2022, held in Beijing, China, in October 2022.

The 11 full papers and 3 short papers in this volume were carefully reviewed and selected from 29 submissions, and are presented with 3 abstracts of keynote speeches. They deal with latest research results and ideas on bridging the gap between formal methods and software engineering.

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Edición Destacada

ISBN 10:  3031212142 ISBN 13:  9783031212147
Editorial: Springer, 2022
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book constitutes the proceedings of the 8th International Symposium on Dependable Software Engineering, SETTA 2022, held in Beijing, China, in October 2022.The 11 full papers and 3 short papers in this volume were carefully reviewed and selected from 29 submissions, and are presented with 3 abstracts of keynote speeches. They deal with latest research results and ideas on bridging the gap between formal methods and software engineering. 260 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9783031212123

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Kartoniert / Broschiert. Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book constitutes the proceedings of the 8th International Symposium on Dependable Software Engineering, SETTA 2022, held in Beijing, China, in October 2022.The 11 full papers and 3 short papers in this volume were carefully reviewed and selected fro. Nº de ref. del artículo: 732828633

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Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America

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Dong, Wei (Editor) / Talpin, Jean-Pierre (Editor)
Publicado por Springer, 2022
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