Artículos relacionados a Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution...
Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics) - Tapa blanda
Sinopsis
This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas), as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules. Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References
"Sinopsis" puede pertenecer a otra edición de este libro.
Acerca del autor
Jong-Hoon Lee received the B.S. Degree in electrical engineering from The Pennsylvania State University, University Park, with high honor in the spring of 2001. He joined the electrical engineering at The Georgia Institute of Technology, in the fall of 2001 and received an M.S. degree in the fall of 2004 and a Ph.D. in the summer of 2007 under the advice of Prof. Manos M. Tentzeris. Dr. Lee is now the senior CAE engineer at RFMD in the design integration department. His research interests are SOP and SIP packaging technologies for microwave/mmW systems, passive/active circuits for RF/wireless systems, DSP-based predictors to improve the computational 108 THREE-DIMENSIONAL INTEGRATION efficiency of the simulation of highly resonant RF geometries. Jong-Hoon Lee also researches the development of the LTCC system-on-package (SOP) module for millimeter-wave wireless systems, FDTD/Spice interface, and active devices modeling with FDTD and MRTD. He was a member of the Georgia Tech ATHENA research group, NSF packaging research center, the Georgia Electronic Design Center, and Tau Beta Pi Honor association.
"Sobre este título" puede pertenecer a otra edición de este libro.
Comprar nuevo
Ver este artículo
EUR 31,27
EUR 3,77 gastos de envío desde Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envíoResultados de la búsqueda para Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution...
Imagen del vendedor
Three-dimensional Integration and Modeling : A Revolution in Rf and Wireless Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: As New. Unread book in perfect condition. Nº de ref. del artículo: 44569573
Cantidad disponible: 1 disponibles
Imagen de archivo
Three-Dimensional Integration and Modeling
Librería: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
PAP. Condición: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000. Nº de ref. del artículo: GB-9783031005756
Gastos de envío:
EUR 3,77
De Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: 1 disponibles
Imagen del vendedor
Three-dimensional Integration and Modeling : A Revolution in Rf and Wireless Packaging
Librería: GreatBookPrices, Columbia, MD, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. Nº de ref. del artículo: 44569573-n
Cantidad disponible: 1 disponibles
Imagen de archivo
Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. Nº de ref. del artículo: ABLIING23Mar3113020034868
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Imagen del vendedor
Three-Dimensional Integration and Modeling
Publicado por
Springer International Publishing AG, CH, 2007
ISBN 10: 3031005759
ISBN 13: 9783031005756
Nuevo
Paperback
Librería: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Paperback. Condición: New. 1°. This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas), as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules. Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References. Nº de ref. del artículo: LU-9783031005756
Gastos de envío:
GRATIS
De Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: 1 disponibles
Imagen de archivo
Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. In English. Nº de ref. del artículo: ria9783031005756_new
Gastos de envío:
EUR 13,72
De Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: Más de 20 disponibles
Imagen del vendedor
Three-dimensional Integration and Modeling : A Revolution in Rf and Wireless Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: New. Nº de ref. del artículo: 44569573-n
Gastos de envío:
EUR 17,18
De Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: 1 disponibles
Imagen de archivo
Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)
Librería: Books Puddle, New York, NY, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
Condición: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP. Nº de ref. del artículo: 26394683803
Cantidad disponible: 4 disponibles
Imagen de archivo
Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging (Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics)
Impresión bajo demandaLibrería: Revaluation Books, Exeter, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Paperback. Condición: Brand New. 118 pages. 9.25x7.51x9.25 inches. In Stock. This item is printed on demand. Nº de ref. del artículo: __3031005759
Gastos de envío:
EUR 14,31
De Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: 1 disponibles
Imagen del vendedor
Three-dimensional Integration and Modeling : A Revolution in Rf and Wireless Packaging
Librería: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
Condición: As New. Unread book in perfect condition. Nº de ref. del artículo: 44569573
Gastos de envío:
EUR 17,18
De Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío
Cantidad disponible: 1 disponibles