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More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design - Tapa blanda

 
9781493921645: More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design
Tapa blanda
ISBN 10: 1493921649 ISBN 13: 9781493921645
Editorial: Springer, 2015

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Sinopsis

Impact of TSV and Device Scaling on the Quality of 3D Ics.- 3D Integration Technology.- Design and Optimization of Spin-Transfer Torque MRAMs.- Embedded STT-MRAM: Device and Design.- A Thermal and Process Variation Aware MTJ Switching Model and Its Applications in Soft Error Analysis.- Nano-Photonic Networks-on-Chip for Future Chip Multiprocessors.- Design Automation for On-chip Nanophotonic Integration.

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Editorial
Springer
Año de publicación
2015
Idioma
Inglés
ISBN 10 
1493921649
ISBN 13 
9781493921645
Encuadernación
Paperback
Contacto del fabricante
no disponible
Persona responsable
no disponible

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