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Sinopsis
Part I: Foreword. Preface. Conversion Factors. Summary Contents. 1. Microelectronics packaging: An overview. 2. Package wiring and terminals. 3. Package electrical design. 4. Heat transfer in electronic packages. 5. Package reliability. 6. Package manufacture. Glossary and Symbols. Authors' Biographies. Index. Part II: 7. Microelectronics packaging: An overview. 8. Chip-to-package interconnection. 9. Ceramic packaging. 10. Plastic packaging. 11. Polymers in packaging. 12. Thin-film packaging. 13. Package electrical testing. 14. Package sealing and encapsulation. Part III: 15. Microelectronics packaging: An overview. 16. Package-to-board interconnections. 17. Printed-wiring board packaging. 18. Coated-metal packaging. 19. Connector and cable packaging. 20. Packaging of optoelectronics with electronics.
"Sinopsis" puede pertenecer a otra edición de este libro.
- EditorialSpringer
- Año de publicación2012
- ISBN 10 1461540879
- ISBN 13 9781461540878
- EncuadernaciónPaperback
- IdiomaInglés
- Contacto del fabricanteno disponible
(Ningún ejemplar disponible)
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