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This book is jointly authored by leading academic and industry researchers. The material is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM’s revolutionary copper process to an in-depth exploration into interconnect-aware computer architectures.
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Reseña del editor
This book is jointly authored by leading academic and industry researchers. The material is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in-depth exploration into interconnect-aware computer architectures.
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Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book is jointly authored by leading academic and industry researchers. The material is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in-depth exploration into interconnect-aware computer architectures. 428 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9781461350880
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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystemsIt spans IC interconnect topics ranging from IBM s revol. Nº de ref. del artículo: 4193328
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Taschenbuch. Condición: Neu. Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration | James D. Meindl (u. a.) | Taschenbuch | xiii | Englisch | 2012 | Springer US | EAN 9781461350880 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. Nº de ref. del artículo: 105998248
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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 428 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9781461350880
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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration. Nº de ref. del artículo: 9781461350880
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