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Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects: A Special Issue of Analog Integrated Circuits and Signal Processing an International Journal - Tapa dura
Sinopsis
Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects brings together in one place important contributions and state-of-the-art research results in this rapidly advancing area.
Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects serves as an excellent reference, providing insight into some of the most important issues in the field.
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Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects brings together in one place important contributions and state-of-the-art research results in this rapidly advancing area.
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Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects
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Kluwer Academic Publishers, Boston, 1994
ISBN 10: 0792394410
ISBN 13: 9780792394419
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Hardcover. Condición: Good. Estado de la sobrecubierta: No Dust Jacket. Hardcover without jacket. Minor dents on rear upper edge; leading corners are very slightly bent and worn. Spine head a little bumped. A few superficial scores elsewhere on boards. Previous owner's name inked on FEP. Small stain on rear pastedown, imprinted onto BEP. Pages remain sound and clean; text and diagrams clear throughout. Reprinted from a Special Issue of 'Analog Integrated Circuits and Signal Processing: An International Journal', Vol. 5, No. 1 (1994). TS. Used. Nº de ref. del artículo: 264019
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Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects: A Special Issue of Analog Integrated Circuits and Signal Processing An International Journal Vol. 5, No. 1 (1994)
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Modeling and Simulation of High Speed VLSI Interconnects: A Special Issue of Analog Integrated Circuits and Signal Processing An International Journal Vol. 5, No. 1 (1994)
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Publicado por
Kluwer Academic Publishers, 1994
ISBN 10: 0792394410
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Condición: New. Offers insight into some of the issues in the field of Modeling and Simulation of High Speed Vlsi Interconnects. Editor(s): Nakhla, Michel S.; Zhang, Q. J. Num Pages: 108 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 279 x 210 x 7. Weight in Grams: 418. . 1994. Reprinted from ANALOG INTEGRATED CIRCUITS AND SIG. Hardback. . . . . Nº de ref. del artículo: V9780792394419
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