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Páginas:402Géneros:12:THR:Electricalengineering12:TJF:Electronicsengineering12:TJFC:Circuits&componentsSinopsis:
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Críticas:
"...a comprehensive look at the reasons and current challenges...[of integrating] passive devices into board or IC...just the right dose of the math to explain the physics and theory behind the technology." (IEEE Circuits & Devices Magazine, Jan/Feb 2005) "...an interesting and useful book; I wholeheartedly recommend it."(Circuit World, Vol.30, No. 2003)
Reseña del editor:
This is a thorough survey of the state-of-the-art in Integrated Passive Component Technology. Describes the processes available for creating integrated passives, measuring their properties, and applying them. Brings reader up to date in a fast-moving technology. Enables reader to implement the technology into a manufacturing environment. Covers existing and potential technologies for various substrate systems such as FR4, ceramic, and HDI. Describes applications favorable to integrated passives and the economic tradeoffs associated with their implementation.
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- EditorialJohn Wiley & Sons
- Año de publicación2003
- ISBN 10 0471244317
- ISBN 13 9780471244318
- EncuadernaciónTapa dura
- Número de edición1
- Número de páginas402
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