Mobile 3D Graphics SoC: From Algorithm to Chip (Wiley - IEEE)

0 valoración promedio
( 0 valoraciones por Goodreads )
 
9780470823774: Mobile 3D Graphics SoC: From Algorithm to Chip (Wiley - IEEE)
Ver todas las copias de esta edición ISBN.
 
 
Reseña del editor:

The first book to explain the principals behind mobile 3D hardware implementation, helping readers understand advanced algorithms, produce low-cost, low-power SoCs, or become familiar with embedded systems As mobile broadcasting and entertainment applications evolve, there is increasing interest in 3D graphics within the field of mobile electronics, particularly for handheld devices. In Mobile 3D Graphics SoC, Yoo provides a comprehensive understanding of the algorithms of mobile 3D graphics and their real chip implementation methods. 3D graphics SoC (System on a Chip) architecture and its interaction with embedded system software are explained with numerous examples. Yoo divides the book into three sections: general methodology of low power SoC, design of low power 3D graphics SoC, and silicon implementation of 3D graphics SoCs and their application to mobile electronics. Full examples are presented at various levels such as system level design and circuit level optimization along with design technology. Yoo incorporates many real chip examples, including many commercial 3D graphics chips, and provides cross-comparisons of various architectures and their performance. Furthermore, while advanced 3D graphics techniques are well understood and supported by industry standards, this is less true in the emerging mobile applications and games market. This book redresses this imbalance, providing an in-depth look at the new OpenGL ES (The Standard for Embedded Accelerated 3D Graphics), and shows what these new embedded systems graphics libraries can provide for 3D graphics and games developers.

"Sobre este título" puede pertenecer a otra edición de este libro.

Los mejores resultados en AbeBooks

1.

Jeong-Ho Woo; Ju-Ho Sohn; Byeong-Gyu Nam; Hoi-Jun Yoo
Publicado por Wiley-IEEE Press
ISBN 10: 0470823771 ISBN 13: 9780470823774
Nuevo Cantidad disponible: 1
Librería
East West Academic Books LLC
(Burlington, NC, Estados Unidos de America)
Valoración
[?]

Descripción Wiley-IEEE Press. Condición: New. Brand New, Ship through DHL within 24 hours, Delivery within 7 days. Nº de ref. del artículo: CCC2846

Más información sobre este vendedor | Contactar al vendedor

Comprar nuevo
EUR 111,67
Convertir moneda

Añadir al carrito

Gastos de envío: GRATIS
A Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío

2.

Jeong-Ho Woo
Publicado por John Wiley and Sons Ltd
ISBN 10: 0470823771 ISBN 13: 9780470823774
Nuevo Tapa dura Cantidad disponible: 1
Librería
THE SAINT BOOKSTORE
(Southport, Reino Unido)
Valoración
[?]

Descripción John Wiley and Sons Ltd. Hardback. Condición: New. New copy - Usually dispatched within 2 working days. Nº de ref. del artículo: B9780470823774

Más información sobre este vendedor | Contactar al vendedor

Comprar nuevo
EUR 108,28
Convertir moneda

Añadir al carrito

Gastos de envío: EUR 7,92
De Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío

3.

Woo, Jeong-ho/ Sohn, Ju-ho/ Nam, Byeong-gyu/ Yoo, Hoi-jun
Publicado por John Wiley & Sons Inc (2010)
ISBN 10: 0470823771 ISBN 13: 9780470823774
Nuevo Tapa dura Cantidad disponible: 1
Librería
Revaluation Books
(Exeter, Reino Unido)
Valoración
[?]

Descripción John Wiley & Sons Inc, 2010. Hardcover. Condición: Brand New. 1st edition. 352 pages. 9.90x6.80x0.90 inches. In Stock. Nº de ref. del artículo: __0470823771

Más información sobre este vendedor | Contactar al vendedor

Comprar nuevo
EUR 155,66
Convertir moneda

Añadir al carrito

Gastos de envío: EUR 6,85
De Reino Unido a Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío

4.

Hoi-Jun Yoo; Jeong-Ho Woo; Ju-Ho Sohn; Byeong-Gyu Nam
Publicado por Wiley (2010)
ISBN 10: 0470823771 ISBN 13: 9780470823774
Nuevo Tapa dura Cantidad disponible: 1
Librería
Ergodebooks
(RICHMOND, TX, Estados Unidos de America)
Valoración
[?]

Descripción Wiley, 2010. Hardcover. Condición: New. Nº de ref. del artículo: SONG0470823771

Más información sobre este vendedor | Contactar al vendedor

Comprar nuevo
EUR 159,02
Convertir moneda

Añadir al carrito

Gastos de envío: EUR 4,04
A Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío

5.

Hoi-Jun Yoo, Jeong-Ho Woo, Ju-Ho Sohn, Byeong-Gyu Nam
Publicado por Wiley-IEEE Press (2010)
ISBN 10: 0470823771 ISBN 13: 9780470823774
Nuevo Tapa dura Cantidad disponible: 1
Librería
Ergodebooks
(RICHMOND, TX, Estados Unidos de America)
Valoración
[?]

Descripción Wiley-IEEE Press, 2010. Hardcover. Condición: New. 1. Nº de ref. del artículo: DADAX0470823771

Más información sobre este vendedor | Contactar al vendedor

Comprar nuevo
EUR 168,20
Convertir moneda

Añadir al carrito

Gastos de envío: EUR 4,04
A Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío

6.

Yoo, Hoi-Jun, Woo, Jeong-Ho, Sohn, Ju-Ho
Publicado por Wiley-IEEE Press (2010)
ISBN 10: 0470823771 ISBN 13: 9780470823774
Nuevo Tapa dura Cantidad disponible: 2
Librería
Murray Media
(North Miami Beach, FL, Estados Unidos de America)
Valoración
[?]

Descripción Wiley-IEEE Press, 2010. Hardcover. Condición: New. Never used!. Nº de ref. del artículo: P110470823771

Más información sobre este vendedor | Contactar al vendedor

Comprar nuevo
EUR 207,79
Convertir moneda

Añadir al carrito

Gastos de envío: EUR 1,61
A Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío

7.

Hoi-Jun Yoo; Jeong-Ho Woo; Ju-Ho Sohn; Byeong-Gyu Nam
Publicado por Wiley-IEEE Press (2010)
ISBN 10: 0470823771 ISBN 13: 9780470823774
Nuevo Tapa dura Original o primera edición Cantidad disponible: 1
Librería
Irish Booksellers
(Portland, ME, Estados Unidos de America)
Valoración
[?]

Descripción Wiley-IEEE Press, 2010. Condición: New. book. Nº de ref. del artículo: M0470823771

Más información sobre este vendedor | Contactar al vendedor

Comprar nuevo
EUR 226,23
Convertir moneda

Añadir al carrito

Gastos de envío: GRATIS
A Estados Unidos de America
Destinos, gastos y plazos de envío