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A Guide to Lead-free Solders: Physical Metallurgy and Reliability - Tapa blanda

 
9781849965774: A Guide to Lead-free Solders: Physical Metallurgy and Reliability

Reseña del editor

The book is important because it reflects a trend, especially in microelectronics manufacture toward recyclability. Europe and Asia are moving towards legislation to ban the use of lead in solders and public demand in the US will likely have the same result. Producers of solders and manufacturers who use them will have to invent and employ suitable substitutes and A Guide to Lead-free Solders will show them how to do so.

Contraportada

While tin/lead solders have dominated the electronics industry for many years, environmental considerations and new legislation are forcing change. Backed by more than ten years of research in Pb-free solders, many electronics manufacturers are poised for conversion.

A Guide to Lead-free Solders is intended as a tool to help industry as it moves into a new era in the production and use of solders. An overview of the principles of soldering technology is provided beginning with the theory underlying each concept. Focusing on the most up-to-date methods for testing and characterization, these theories are then reinforced by experimental examples and industrial applications.

· Addresses key issues in assembly from a materials point of view.

· Gives the reader convenient access to data essential for the proper evaluation and employment of cutting-edge ternary Sn/Ag/X solders

· Allows comparison of the performance of Pb-free solders with that of standard eutectic SnPb.

Although primarily of interest to professional design and reliability engineers working in electronics assembly and manufacturing, A Guide to Lead-free Solders will also be valuable for graduate students looking to apply expertise in materials, mechanical or electronic engineering in this industry. Researchers in electronics and materials will find the latest research at their fingertips together with the likely directions industry will need from such research in the future.

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  • EditorialSpringer
  • Año de publicación2010
  • ISBN 10 1849965773
  • ISBN 13 9781849965774
  • EncuadernaciónTapa blanda
  • Número de páginas220
  • EditorEngelmaier Werner

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Taschenbuch. Condición: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The book is important because it reflects a trend, especially in microelectronics manufacture toward recyclability. Europe and Asia are moving towards legislation to ban the use of lead in solders and public demand in the US will likely have the same result. Producers of solders and manufacturers who use them will have to invent and employ suitable substitutes and A Guide to Lead-free Solders will show them how to do so. 220 pp. Englisch. Nº de ref. del artículo: 9781849965774

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Condición: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Covers all aspects of lead-free solders from physical properties to product assuranceThe reader will be able to choose new solders more suitable to the climate of legislation and public opinion based on a comparison of their strengths and weakness. Nº de ref. del artículo: 4288702

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Taschenbuch. Condición: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The transition to lead-free solders seems to be a foregone conclusion with Japan and Europe leading the way. Indeed some key companies will move to lead free soon and the WEEE Directive 2002/96/EC on Waste Electrical and Electronic Equipment will require all companies doing business in the EU to transition to lead-free. Compliance with forthcoming lead-free regulations will ultimately fall to individual companies and the engineers responsible for design and prod- tion of electronic products and they must be prepared with adequate knowledge of the materials that are leading candidates and they must be prepared to fill the gaps in the data base for their own products. Research worldwide over the past 10 years has produced data and direction for choosing an alloy to substitute for near-eutectic SnPb alloys. This book will provide a valuable resource for engineers involved in the transition to products. Basic theory is presented on the physical metallurgy of soldering technology including elements of assembly, surface finishes and solder-paste technology, wetting and solidification, microstructural instability and intermetallic c- pounds and mechanical, creep and fatigue behavior. Techniques for measuring and testing are discussed and data on SnPb and various lead-free solders are presented and compared. If lead-free solder data are not available on the re- vant topic, information is presented on near-eutectic SnPb, so as to show where the gaps in knowledge need to be filled. Nº de ref. del artículo: 9781849965774

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