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Valoración de los vendedores
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Librería: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 3,98
Convertir monedaEUR 4,67 gastos de envío desde Reino Unido a EspañaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Like New. Used - Like New. Book is new and unread but may have minor shelf wear. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre'. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Librería: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 9,14
Convertir monedaEUR 20,06 gastos de envío desde Estados Unidos de America a EspañaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 3.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Librería: St Vincent de Paul of Lane County, Eugene, OR, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 4,58
Convertir monedaEUR 35,60 gastos de envío desde Estados Unidos de America a EspañaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoCondición: Good. BOOK CONTAINS HIGHLIGHTING, UNDERLINING, AND/OR NOTES Paperback This item shows wear from consistent use but remains in good readable condition. It may have marks on or in it, and may show other signs of previous use or shelf wear. May have minor creases or signs of wear on dust jacket. Packed with care, shipped promptly.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Librería: The Book Spot, Sioux Falls, MN, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 67,86
Convertir monedaEUR 40,06 gastos de envío desde Estados Unidos de America a EspañaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoPaperback. Condición: New.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Librería: BennettBooksLtd, North Las Vegas, NV, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 175,56
Convertir monedaEUR 39,17 gastos de envío desde Estados Unidos de America a EspañaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritopaperback. Condición: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Librería: Ria Christie Collections, Uxbridge, Reino Unido
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 234,25
Convertir monedaEUR 4,73 gastos de envío desde Reino Unido a EspañaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New. In.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Librería: moluna, Greven, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 227,74
Convertir monedaEUR 19,49 gastos de envío desde Alemania a EspañaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoGebunden. Condición: New. Far from being the passive containers for semiconductor devices of the past, the packages in today s high performance computers pose numerous challenges in interconnecting, powering, cooling and protecting devices. While semiconductor circuit performance me.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Librería: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, Estados Unidos de America
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 212,24
Convertir monedaEUR 66,77 gastos de envío desde Estados Unidos de America a EspañaCantidad disponible: Más de 20 disponibles
Añadir al carritoCondición: New.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Librería: Mispah books, Redhill, SURRE, Reino Unido
Calificación del vendedor: 4 de 5 estrellas
EUR 290,32
Convertir monedaEUR 29,73 gastos de envío desde Reino Unido a EspañaCantidad disponible: 1 disponibles
Añadir al carritoHardcover. Condición: Like New. Like New. book.
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Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
Librería: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Alemania
Calificación del vendedor: 5 de 5 estrellas
EUR 318,78
Convertir monedaEUR 11,99 gastos de envío desde Alemania a EspañaCantidad disponible: 2 disponibles
Añadir al carritoTaschenbuch. Condición: Neu. Neuware - Far from being the passive containers for semiconductor devices of the past, the packages in today's high performance computers pose numerous challenges in interconnecting, powering, cooling and protecting devices. While semiconductor circuit performance measured in picoseconds continues to improve, computer performance is expected to be in nanoseconds for the rest of this century -a factor of 1000 difference between on-chip and off-chip performance which is attributable to losses associated with the package. Thus the package, which interconnects all the chips to form a particular function such as a central processor, is likely to set the limits on how far computers can evolve. Multichip packaging, which can relax these limits and also improve the reliability and cost at the systems level, is expected to be the basis of all advanced computers in the future. In addition, since this technology allows chips to be spaced more closely, in less space and with less weight, it has the added advantage of being useful in portable consumer electronics as well as in medical, aerospace, automotive and telecommunications products. The multichip technologies with which these applications can be addressed are many. They range from ceramics to polymer-metal thin films to printed wiring boards for interconnections; flip chip, TAB or wire bond for chip-to-substrate connections; and air or water cooling for the removal of heat.
